2021/05/27 更新

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ニシオカ タケシ
西岡 岳
NISHIOKA Takeshi

学位

  • 工学修士   課程 ( 1983年3月   東京大学 )

  • 博士(工学)   課程 ( 2006年9月   東北大学 )

研究キーワード

  • トライボロジー

  • 固体潤滑

  • Chemical Mechanical Polishing

  • Tribology

  • Solid Lubrication

  • 化学的機械研磨

研究分野

  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 機械要素、トライボロジー

  • ものづくり技術(機械・電気電子・化学工学) / 設計工学

学歴

  • 東北大学   工学研究科   機械電子工学専攻   博士課程   修了

    - 2006年9月

  • 東京大学   工学系研究科   航空学専攻   修士課程   修了

    - 1983年3月

  • 東京大学   工学部   航空学科   卒業

    - 1981年3月

経歴

  • 株式会社東芝   半導体研究開発センター   主幹

    1983年4月 - 2016年8月

  • 福井工業大学   工学部 機械工学科   教授

    2016年9月 - 現在

所属学協会

  • 日本トライボロジー学会

    1983年4月 - 現在

  • 日本機械学会

    1992年2月 - 現在

委員歴

  • 理事  

    2009年5月 - 2011年4月   

留学歴

  • 1990年08月01日 - 1992年01月31日   ヴァンダービルト大学   客員研究員

 

論文

  • Modeling on Hydrodynamic Effects of Pad Surface Roughness in CMP Process 査読

    T.NISHIOKA, K.SEKINE, Y.TATEYAMA

    Proc. of 1999 IEEE International Interconnect Technology Conference   89 - 91   1999年5月

  • Modeling on Mechanical Properties of Polishing Pads in CMP Process 査読

    T.NISHIOKA, et.al.

    Material Research Society Symposium612   E1.5.1 - E1.5.6   2000年4月

  • Study on Nano-Scale Wear of Silicon Oxide in CMP Process 査読

    S.SETA, T.NISHIOKA, Y.TATEYAMA, N.MIYASHITA

    Electrochemical Society Proc.2000-26   28 - 33   2000年10月

  • Extendibility of CMP Process to Cu/p-Low-k Interconnect Fabrications 招待 査読

    T.NISHIOKA, et.al.

    Proc. of 11th International Conf. on CMP Planarization   4E   2006年2月

  • High Performance Photoresist Planarization Process by CMP with Resin Abrasive for Trench-First Cu/Low-k Dual Damascene Process 査読

    Y.MATSUI, et.al.

    J. of the Electrochemical Society156 ( 7 ) H548 - H554   2009年7月

  • Effects of Addition of Resin Particles to Ceria-Based Slurry on Pre-Metal Dielectric Planarization 査読

    Y.MATSUI, et.al.

    J. of the Electrochemical Society157 ( 5 ) H510 - H515   2010年5月

  • High-Performance CMP Slurry with CeO2/Resin Abrasive for STI Formation 査読

    Y.MATSUI, et.al.

    Electrochemical Society Trns.116 ( 6 ) 277 - 283   2007年10月

  • Application of Bevel Polishing to Defect Reduction in FEOL Process Flow 査読

    A.SHIGETA, et.al.

    Proc. of 12th International Conf. on CMP Planarization   3C   2007年2月

  • Cu Slurry Design for Cu/Low-k Interconnects 査読

    Y.TATEYAMA, et.al.

    Proc. of 12th International Conf. on CMP Planarization   2A   2007年2月

  • SiO2膜の化学的機械研磨に関する研究

    西岡岳

        2006年9月

  • Post Copper CMP Cleaning of Low-k Surface Using Resin Particles 査読

    N.KURASHIMA, et.al.

    Proc. of 11th International Conf. on CMP Planarization   9B   2006年2月

  • Mechanism of Moisture Uptake Induced Via Failure and its Impact on 45nm Node Interconnect Design 査読

    T.FUJIMAKI, et.al.

    Proc. of 2005 IEEE International Electron Device Meeting   183   2005年12月

  • Focus Error Reduction by Photo-Resist Planarization in Via First Dual Damascene Process 査読

    Y.MATSUI, et.al.

    Proc. of 2005 IEEE International Interconnect Technology Conference   162   2005年5月

  • Dynamical Contact Simulation by Finite Element Method for Chemical Mechanical Polishing Process 査読

    D.NAKAYAMA, H.NOGUCHI, T.NISHIOKA, T.KAWAKAMI

    Proc. of 2nd International Conf. on Structural Stability and Dynamics1   647   2002年12月

  • A New Poly-Si CMP Process with Small Erosion for Advanced Trench Isolation Process 査読

    N.MIYASHITA, et.al.

    Material Research Society Symposium612   D11.3.1   2000年4月

  • An Experimental Study on the Surface Modification of Ceramics for Vacuum Use 査読

    H.MARUMO, T.SHIKANAI, T.NISHIOKA

    Proc. of 5th InternationalCong. on Tribology   295 - 298   1989年6月

  • 宇宙用歯車の潤滑法と耐久性 査読

    岩田敏彰他

    トライボロジスト34 ( 4 ) 35 - 42   1989年6月

  • 宇宙用硬化歯車材料の摩擦・摩耗特性 査読

    岩田敏彰他

    トライボロジスト34 ( 1 ) 28 - 35   1989年1月

  • Development of Ball Bearings for a Paddle Drive Mechanisms 査読

    Y.MIYAKAWA, et.al.

    Proc. of 15th International Symp. on Space Technology and Science   775 - 779   1986年5月

  • Hydrodynamic Lubrication by Micro-asperities 査読

    Y.KIMURA, T.NISHIOKA

    Proc. of JSLE International Tribology Conf.   223 - 226   1985年7月

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書籍等出版物

  • 半導体材料技術大全

    電子ジャーナル社編集( 担当: 共著)

    電子ジャーナル社発行  2005年7月 

  • 機械工学便覧 応用システム編

    日本機械学会編集( 担当: 共著)

    日本機械学会発行  2005年1月 

  • 最新CMPプロセスと材料技術

    土肥俊郎, 木下正治監修( 担当: 共著)

    技術情報協会発行  2002年1月 

  • 各種環境の摩擦・摩耗データ集トライボロジーと環境

    精密工学会「トライボシステムと環境」研究分科会(主査・津谷裕子)編集( 担当: 共著)

    新樹社  1990年11月 

MISC

  • CMPの加工特性に及ぼす力学的因子の影響

    西岡岳

    トライボロジスト45 ( 10 ) 721 - 726   2000年10月

  • LSIの高集積化を支える平坦化加工

    西岡岳

    機械学会誌103 ( 980 ) 465 - 465   2000年7月

  • ULSI製造工程における化学的機械研磨

    西岡岳, 間瀬康一, 竪山佳邦

    東芝レビュー53 ( 9 ) 38 - 40   1998年9月

  • 超高真空下における潤滑技術

    西岡岳, 川島教嗣, 本田登志雄

    東芝レビュー41 ( 12 ) 1028 - 1031   1986年12月

  • 半導体平坦化CMPのトライボロジー

    西岡岳

    月刊トライボロジー ( 192 ) 12 - 14   2003年8月

  • 半導体の高集積化とCMP技術のトライボロジー

    西岡岳

    月刊トライボロジー ( 126 ) 15 - 17   1998年2月

  • 真空中における潤滑の考え方

    西岡岳

    配管技術87 ( 6 ) 66 - 70   1987年6月

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講演・口頭発表等

  • Application of the Modeling Based on the Contact Pressure analyses for CMP Process 国際会議

    T.NISHIOKA, Y.TATEYAMA, N.MIYASHITA, H.YANO

    Material Research Society Spring Meeting 

  • CMPにおけるスラリー流体力モデルの検証

    関根邦夫他

    トライボロジー会議 

  • 宇宙用固体潤滑軸受の評価試験

    山本昌孝他

    日本潤滑学会 全国大会 

  • The Effects of Molybdenum Intermediate Layers on the Frictional Properties of Silver Films for Vacuum Use 国際会議

    T.NISHIOKA, K.SEKINE, K.MATSUMOTO, H.MARUMO

    International Tribology Conference Yokohama 

  • 平行平面間の流体潤滑に関する実験

    木村好次, 網野一男, 杉村丈一, 西岡岳

    日本潤滑学会 春季研究発表会 

  • 境界潤滑下における合成炭化水素系およびフッ素系グリースのすべり摩擦特性

    吉井保夫他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • SiO2膜CMPの研磨メカニズムに関する研究 -液pHによる摩耗特性の比較-

    瀬田聡子, 西岡岳, 竪山佳邦, 宮下直人

    トライボロジー会議 

  • SiO2膜CMPの研磨量に及ぼすスラリーpHの影響

    岩見聡子, 西岡岳, 宮下直人

    機械学会 年次大会 

  • CMPにおけるスラリー流体力の検討

    西岡岳他

    トライボロジー会議 

  • CMPにおける荷重分布の影響 (第二報:加工均一性)

    吉井保夫他

    トライボロジー会議 

  • CMPにおける荷重分布の影響 (第一報:平坦化特性)

    西岡岳他

    トライボロジー会議 

  • RMS用高出力アクチュエータの研究 ― 歯車の真空試験 (3) ― 国際会議

    岩田敏彰他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 宇宙ステーション用軸受の基礎試験

    山本昌孝他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 宇宙ステーション・マニピュレータ用関節軸受試験

    山本昌孝他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 真空中における平歯車の特性 (第2報)

    佐々木彰他

    日本潤滑学会 春季研究発表会 

  • 高荷重真空軸受試験機による二、三の実験結果

    西村允他

    日本潤滑学会 全国大会 

  • RMS用高トルクアクチュエータの研究― 真空歯車試験 その2―

    町田和雄他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 宇宙用ボールベアリングの高荷重試験機の製作

    西村允他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 宇宙用ボールベアリングの寿命評価法に関する研究 (その2)

    西村允他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 真空中における平歯車の特性

    岩田敏彰他

    日本潤滑学会 春季研究発表会 

  • 宇宙用ボールベアリングの開発試験

    橋本英一他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • RMS用高トルクアクチュエータの研究― 歯車の真空試験 ―

    町田和雄他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 宇宙用ボールベアリングの寿命評価法に関する研究

    西村允他

    宇宙科学技術連合講演会 

  • 宇宙用ボールベアリングの開発

    橋本英一他

    宇宙科学技術連合講演会 

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担当経験のある授業科目

  • 塑性工学特論

    機関名:福井工業大学

  • 機械加工学

    機関名:福井工業大学

  • 創造科学Ⅰ,Ⅱ

    機関名:福井工業大学

  • 機械工学基礎Ⅱ

    機関名:福井工業大学

  • 実践工学演習基礎

    機関名:福井工業大学

  • 機械工学実験

    機関名:福井工業大学

  • 課題研究

    機関名:福井工業大学

  • キャリアゼミⅠ~Ⅳ

    機関名:福井工業大学

  • インターンシップ

    機関名:福井工業大学

  • 微分積分学

    機関名:福井工業大学

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